说说中国芯片的现状:我们有什么,缺什么,怕什么


  2019年的科技界真的热闹非凡,先有中美科技对决,美国压制华为的5G,然后继续利用芯片和操作系统的优势来压制华为,并且还包括一些中国高科技公司在“物理列表”中的控制权。

在华为扭亏为盈之后,日本和韩国的半导体开始了对抗。日本限制韩国进口半导体原料。据说,如果禁令继续,三星和SK海力士的库存只能支持四个月。

正因为如此,所以越来越多的网友认为,在半导体领域尤其是芯片方面,中国必须崛起,才能真正不怕被压制,不要面对外国。

我们知道在芯片的整个生产过程中,它可以分为三个部分:设计,制造和包装。该设计主要采用EDA软件设计,还取决于架构。在制造方面,主要是原材料和制造设备,其中制造设备占整个制造过程的70%以上。至于相对简单的测试,限制并不是那么多。

那么让我们今天分析一下,对于中国的芯片,我们现在有什么。缺少什么,你害怕什么?

让我说说设计领域,我们只能说有技术,缺乏架构,EDA软件。由于中国基本上没有架构,无论是华为独角兽,还是龙芯,或者招招,海光CPU等,都采用国外架构。至于EDA设计软件,它基本上是国外的,而国内的EDA软件还是有点差。

在制造领域,我们基本上只在制造设备中使用蚀刻机。其他的就像光刻机一样,有些原材料是落后的。像光刻胶,高纯硅等一样,都依赖于进口。

至于包装和测试领域,由于门槛不高,所以相对而言,缺少什么,缺少什么,害怕什么并不是特别重要。

可以看出,总的来说,目前在整个中国芯片领域可能只有一些技术,人才和蚀刻机。缺少的是芯片架构,EDA软件,原材料,光刻机等。很自然,这些架构未经授权,EDA软件未被使用,原材料有限,以及光刻机和其他设备。无法导入。

当然,你可能会说,目前全球整合,没有一个国家可以做到这个芯片,美国,韩国,日本的所有上下游产业。但相比之下,我们仍然缺少一点。基本上,没有哪个项目特别突出,可以用于其他项目。只有被卡住的项目,这才是关键。

2019年,科技界非常活跃。首先是中美技术摊牌。美国压制了华为的5G。然后继续利用芯片和操作系统的优势压制华为。一些中国高科技公司被列入“实体名单”。受控。

在华为扭亏为盈之后,日本和韩国的半导体开始了对抗。日本限制韩国进口半导体原料。据说,如果禁令继续,三星和SK海力士的库存只能支持四个月。

正因为如此,所以越来越多的网友认为,在半导体领域尤其是芯片方面,中国必须崛起,才能真正不怕被压制,不要面对外国。

我们知道在芯片的整个生产过程中,它可以分为三个部分:设计,制造和包装。该设计主要采用EDA软件设计,还取决于架构。在制造方面,主要是原材料和制造设备,其中制造设备占整个制造过程的70%以上。至于相对简单的测试,限制并不是那么多。

那么让我们今天分析一下,对于中国的芯片,我们现在有什么。缺少什么,你害怕什么?

让我说说设计领域,我们只能说有技术,缺乏架构,EDA软件。由于中国基本上没有架构,无论是华为独角兽,还是龙芯,或者招招,海光CPU等,都采用国外架构。至于EDA设计软件,它基本上是国外的,而国内的EDA软件还是有点差。

在制造领域,我们基本上只在制造设备中使用蚀刻机。其他的就像光刻机一样,有些原材料是落后的。像光刻胶,高纯硅等一样,都依赖于进口。

至于包装和测试领域,由于门槛不高,所以相对而言,缺少什么,缺少什么,害怕什么并不是特别重要。

可以看出,总的来说,目前在整个中国芯片领域可能只有一些技术,人才和蚀刻机。缺少的是芯片架构,EDA软件,原材料,光刻机等。很自然,这些架构未经授权,EDA软件未被使用,原材料有限,以及光刻机和其他设备。无法导入。

当然,你可能会说,目前全球整合,没有一个国家可以做到这个芯片,美国,韩国,日本的所有上下游产业。但相比之下,我们仍然缺少一点。基本上,没有哪个项目特别突出,可以用于其他项目。只有被卡住的项目,这才是关键。