快讯|专注于智能物联网场景,亮牛半导体获数千万元A轮融资


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  来源:新芽NewSeed

快讯|专注于智能物联网场景,亮牛半导体获数千万元A轮融资

  新芽NewSeed(月9日消息,物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元A轮融资,高捷资本(ECC)领投,老股东常春藤资本及达泰资本跟投。

  亮牛半导体成立于2016年,团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等公司及研究院所,拥有强竞争力的WiFi、MCU 及计算模块设计能力。

  公司产品应用于智能物联网场景,为终端提供稳定且低功耗的连接、控制及计算能力。产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。

  据了解,目前芯片已完成流片验证及客户调试,并将于今年第三季度大规模量产出货。

  随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及,零散而广泛终端的连接需求被放大。wifi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。

  在2018年,智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时,智能灯具、智能开关、智能门锁等终端wifi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇。

  而在IoT wifi芯片赛道,海外厂商、台系厂商及大陆系厂商均具备一定的市占率。2013年以来,由于对利润空间的要求过高、成本控制不力以及技术服务不到位,海外及台湾厂商的市场份额逐渐缩水。

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